日本TAISEI大生半导体压力传感器芯片/SD系列-西崎科技 SD200C-A103 西崎科技（成都）有限企业

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产品名称：日本TAISEI大生半导体压力传感器芯片/SD系列-西崎科技
产品型号：SD200C-A103
产品厂商：日本TAISEI大生
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特征

对应从设计到批量生产的定制。
?芯片尺寸小。(1mm~3mm)
?有两种型号可供选择。
(绝压和表压)
?压力规格广。(10k~50M Pa or 0.1~500 kg/cm ² )
?低成本、高精度、高可靠性、
高耐破压性。

模型

外形尺寸及端子排列

单位：毫米

半导体压力传感器芯片SD系列

规格

型号。	SD101K-A		SD200C-A?G					SD250N-A							SD300C-G
型号。	103	353	102	202	502	103	153	103	303	503	104	204	354	504	101	201	501
额定压力 [ Pa ]	1M	3.5M	100k	200k	500k	1M	1.5M	1M	3M	5M	10M	20M	35M	50公尺	10k	20k	50k
压力型	**		**?仪表					**							测量
*大过载压力	额定压力×3
温度范围 [ °C ]	-20～100		-20～100					-20～100							-20～100
励磁电流 [ 毫安 ]	1.0		1.0					1.0							1.5	1.0
电桥电阻 [ kΩ ]	4±1		5±1					4.5±1							5±1
偏移电压 [ mV ]	0±25		0±25					0±25							0±30		0±25
输出量程电压 [ mV ]	60～140		60～140					50～80							60～140
线性 [%FS]	±0.3		±0.3					±0.3				±0.5			±1.5		±0.3
失调电压温度特性*1 [ %FS/°C ]	±0.1		±0.1					±0.1							±0.5		±0.1
量程电压温度特性*1 [ %FS/°C ]	±0.05		±0.05					±0.05							±0.2		±0.05
芯片尺寸 [ mm□ ]
切屑高度 [ mm ]
支架孔径（表压）[ mm ]	-							-

注 *1 温度范围为 0 至 60℃。如无特殊说明，温度范围为25±5℃。
这些规格是示例。其他规格请联系大家。

产品规格如有更改，恕不另行通知。

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